光电半导体封装装置及封装方法

摘要

一种光电半导体封装装置，包括：一模座，其设有一纵向之容置空间，且该模座底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模组，其设置于该模座上，其中该灌胶模组包括：一压板，其卡合于该模座；复数列模粒穿设于该压板且容置于该容置空间；以及复数列导线支架，其连接于该复数列模粒；以及一压条，其中设置于该灌胶模组上方，其中该压条设有复数个夹持槽，该复数列导线支架系卡合于该等夹持槽。藉此，可有效提高灌胶制程的产能速度，且提高产品结构之稳定度。