发明名称 |
改进型贴片式LED支架 |
摘要 |
本实用新型涉及一种改进型贴片式LED支架,包括有方形绝缘座和成型于绝缘座中的四个导电脚,绝缘座的上表面上设置有一用于收纳LED芯片的容置凹腔,该导电脚的焊接脚自载晶板一体延伸出绝缘座外,并折弯后紧贴于绝缘座的底面,导电脚的载晶板中被包覆于绝缘座中的部分载晶板上设置有卡钩,利用该卡钩结构以解决焊接脚在折弯时易被拉动或脱落的问题,改善了导电脚与绝缘座之间的连接结构强度,有利于提升产品品质,以及降低不良率;外露于容置凹腔中的载晶板之间形成形电气间隙,利用该形电气间隙的布局结构以增大焊晶面积,进而起到改善芯片焊接牢固性,提升芯片的焊接组装品质,进一步提升产品品质,增强产品的市场竞争力。 |
申请公布号 |
CN201392847Y |
申请公布日期 |
2010.01.27 |
申请号 |
CN200920051896.0 |
申请日期 |
2009.03.02 |
申请人 |
博罗冲压精密工业有限公司;冲压精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林宪登 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
彭长久 |
主权项 |
1、一种改进型贴片式LED支架,其特征在于:包括有方形绝缘座和成型于绝缘座中的多个导电脚,绝缘座的上表面上设置有一用于收纳LED芯片的容置凹腔,该导电脚包括有载晶板和焊接脚,其焊接脚自载晶板一体延伸出绝缘座外,并折弯后紧贴于绝缘座的底面,载晶板中一部分被包覆于绝缘座内,另一部分外露于该容置凹腔中,被包覆于绝缘座中的部分载晶板上设置有防止焊接脚在折弯时被拉动或脱落的卡钩。 |
地址 |
516000广东省惠州市博罗县园洲镇上南工业园博罗冲压精密工业有限公司 |