| 发明名称 | 在封装结构下方具有芯片的半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置的封装结构包括电子器件和电性互连结构。电子器件附接至电性互连结构。电性互连结构构造成能够将电子器件电耦接至半导体装置封装结构的外部端子。电性互连结构具有面向电子器件的第一主面以及与第一主面相反的第二主面。半导体装置封装结构还包括面向电性互连结构的第二主面的第一半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN105845661A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610069198.8 | 申请日期 | 2016.02.01 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | G·贝尔;P·奥西米茨 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周家新 |
| 主权项 | 一种半导体装置的封装结构，所述半导体装置的封装结构包括：电子器件；电性互连结构，所述电子器件附接至所述电性互连结构，所述电性互连结构构造成能够将所述电子器件电耦接至所述半导体装置的封装结构的外部端子，所述电性互连结构具有面向所述电子器件的第一主面和与所述第一主面相反的第二主面；以及面向所述电性互连结构的所述第二主面的第一半导体芯片。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||