| 主权项 |
1.一种具电磁干扰(EMI)高传导效率之弹片,系配置于电路板与电路板间或配置于该电路板与壳体间,并可将电路板上之电子零组件运作时,所产生之电磁波幅射导出外之电磁干扰弹片体,该弹片体包括:一二相对称并焊接于电路板与电路板间或电路板与壳体间之固定部;一承接于上述二固定部同向自由端或不同向自由端之压缩部。2.如申请专利范围第1项所述之具电磁干扰(EMI)高传导效率之弹片,其中,该固定部上至少具有一个以上之吃锡部。3.如申请专利范围第1项所述之具电磁干扰(EMI)高传导效率之弹片,其中,该二固定部之面积可为但不限于等长或等宽。4.如申请专利范围第1或2项所述之具电磁干扰(EMI)高传导效率之弹片,其中,该固定部未与压缩部承接之自由端处各延伸有一抵挡部。5.如申请专利范围第1项所述之具电磁干扰(EMI)高传导效率之弹片,其中,该压缩部可为但不限于斜状平面或具有一个以上之弯折点所形成。图式简单说明:第一图系为本创作之弹片体外观立体示意图。第二图系为本创作之弹片体使用例示意图。第三图系为本创作之弹片体之另一实施例示意图。第四图系为习知弹片体示意图。第五图系为第四图之下压动作示意图。 |
