发明名称 Semi-conductor power module.
摘要 <p>Für hohe Leistungen werden in einem Modul mehrere auf Leiterbahnen (3,4) angeordnete Halbleiteranordnungen (6,7) parallelgeschaltet. Sie liegen einander paarweise spiegelsymmetrisch gegenüber. Jeweils mindestens ein Paar und höchstens zwei in Richtung der Symmetrieachse hintereinanderliegende Paare von Halbleiteranordnungen sind mit Anschlußleitern (8,9) verbunden. Die Lage der Anschlußleiter bezüglich der kontaktierten Halbleiteranordnungen ist für jedes Paar von Halbleiteranordnungen bzw. je zwei Paare von Halbleiteranordnungen gleich. Entsprechende Anschlußleiter sind oberhalb der Leiterbahn miteinander verbunden. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0584668(A1) 申请公布日期 1994.03.02
申请号 EP19930112961 申请日期 1993.08.12
申请人 EUPEC EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT FUER LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO. KG;SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 SCHULZE, GERHARD, DIPL.-ING.;SOMMER, KARL-HEINZ, DR. RER. NAT.;SPANKE, REINHOLD, DIPL.-ING.;PAPP, GYOERGY, DR.;SPRINGMANN, WALTER;ZWANZIGER, PETER
分类号 H01L23/538;H01L25/18;H02M7/00;(IPC1-7):H01L25/18 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人
主权项
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