摘要 |
Fusible à micro-puce et procédé de fabrication d'un tel fusible comportant un élément de fusible constitué d'un film métallique, dans lequel des trous traversant sont prévus dans un premier substrat (2) et remplis d'un resist photosensible pour rendre lisse la surface du premier substrat (2), du métal est déposé sur la surface du premier substrat (2) pour former un film métallique, un resist photosensible et appliqué sur le film métallique et un masque de photogravure (6) est placé sur le résist, une exposition et un développement sont réalisés, le film métallique est attaqué et les résists sont enlevés pour former les éléments de fusible, un second substrat (8) est placé sous le premier substrat (2) et un troisième substrat (10) comportant des cavités est placé sur le premier substrat, des électrodes sont prévues aux extrémités des substrats et les substrats stratifiés sont divisés en fusibles à micro-puce individuels. |