带有导通引出结构框架的硅麦克风

摘要

本实用新型是一种带有导通引出结构框架的硅麦克风，旨在提供一种结构简单、制造方便、连接可靠性好的带有导通引出结构框架的硅麦克风。它包括有上下两端开口的框架，开口的上下两端分别封有上PCB板和下PCB板形成一容置空腔，容置空腔内设有硅麦芯片及电子元件，并贴装于下PCB板的内表面上，在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相应的电路结构，其特征是在框架内侧设有突块，突块的侧面设有金属层，金属层与容置空腔内相应的硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层均与在上PCB板和下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路。该实用新型的结构具有连接可靠、工艺处理简单，制造方便的优点。

主权项

1、带有导通引出结构框架的硅麦克风，包括有上下两端开口的框架，开口的上下两端分别封有上PCB板和下PCB板形成一容置空腔，容置空腔内设有硅麦芯片及电子元件，并贴装于下PCB板的内表面上，在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相应的电路结构，其特征是在框架内侧设有突块，突块的侧面设有金属层，金属层与容置空腔内相应的硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层均与在上PCB板和下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路。