| 摘要 |
embalagem microeletrônica com terminais em massa dielétrica. a presente invenção refere-se a uma embalagem de um elemento microeletrônico 48, como um chip semicondutor, que possui uma massa dielétrica 86 que sobrepõe o substrato de embalagem 56 e o elemento microeletrônico 48 e possui terminais superiores 38 expostos na superfície superior 94 da massa dielétrica 86. os traços 36a, 36b que se estendem ao longo das superfícies de borda 96, 108 da massa dielétrica 86 conectam desejavelmente os terminais superiores 38 aos terminais inferiores 64 sobre o substrato de embalagem 56. a massa dielétrica 86 pode ser formada, por exemplo, por moldagem ou pela aplicação de uma a camada conformal 505. |
