发明名称 一种检测金属缺陷的方法
摘要 本发明提供一种检测金属缺陷的方法,包括步骤:1)提供待检测的金属线,所述金属线埋设在介质层中由介质层隔离;2)去除其中一条金属线一端上的介质层,露出该端头,并用探针接触;3)用电子束打在同一条金属线的另一端,并将电子束移向探针端,或者用电子束打在另一条金属线的一端上,并将电子束沿着金属线移动,电子束移动过程中,从探针端读取吸收电流值,若发现电流值出现变化,则说明存在金属缺陷。本发明利用电子束作为电流源,通过电子束移动引起电流的变化来探测并定位缺陷的位置。本发明不需要将整条金属线全部暴露,不会引进新的金属缺陷,并且操作简单,适用于工业化生产。
申请公布号 CN105845590A 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201510016711.2 申请日期 2015.01.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 殷原梓
分类号 H01L21/66(2006.01)I;G01N23/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 余明伟
主权项 一种检测金属缺陷的方法,其特征在于,所述方法至少包括:1)提供待检测的金属线,所述金属线埋设在介质层中由介质层隔离;2)去除其中一条金属线一端上的介质层,露出该端头,并用探针接触;3)用电子束打在同一条金属线的另一端,并将电子束移向探针端,或者用电子束打在另一条金属线的一端上,并将电子束沿着金属线移动,电子束移动过程中,从探针端读取吸收电流值,若发现电流值出现变化,则说明在电流变化处存在金属缺陷。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号