发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明的题目是一种半导体装置的制造方法,包括以下步骤:提供一透光衬底,其具有一可视区及一非可视区;共平面地形成一栅极及至少一对位记号于透光衬底上,栅极位于可视区,对位记号位于非可视区;形成一栅极绝缘层覆盖于栅极及对位记号上;形成一氧化半导体层于栅极绝缘层上,并位于栅极上方;以及形成一蚀刻终止层于栅极及对位记号上方。 |
申请公布号 |
CN105845555A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201510019256.1 |
申请日期 |
2015.01.14 |
申请人 |
南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
发明人 |
吴健豪;李懿庭 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
一种半导体装置的制造方法,包括以下步骤:提供一透光衬底,其具有一可视区及一非可视区;共平面地形成一栅极及至少一对位记号于所述透光衬底上,其中所述栅极位于所述可视区,所述对位记号位于所述非可视区;形成一栅极绝缘层覆盖于所述栅极及所述对位记号上;形成一氧化半导体层于所述栅极绝缘层上,并位于所述栅极上方;以及形成一蚀刻终止层于所述栅极及所述对位记号上方。 |
地址 |
210038 江苏省南京市经济技术开发区恒飞路18号 |