发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明的题目是一种半导体装置的制造方法,包括以下步骤:提供一透光衬底,其具有一可视区及一非可视区;共平面地形成一栅极及至少一对位记号于透光衬底上,栅极位于可视区,对位记号位于非可视区;形成一栅极绝缘层覆盖于栅极及对位记号上;形成一氧化半导体层于栅极绝缘层上,并位于栅极上方;以及形成一蚀刻终止层于栅极及对位记号上方。
申请公布号 CN105845555A 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201510019256.1 申请日期 2015.01.14
申请人 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 发明人 吴健豪;李懿庭
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种半导体装置的制造方法,包括以下步骤:提供一透光衬底,其具有一可视区及一非可视区;共平面地形成一栅极及至少一对位记号于所述透光衬底上,其中所述栅极位于所述可视区,所述对位记号位于所述非可视区;形成一栅极绝缘层覆盖于所述栅极及所述对位记号上;形成一氧化半导体层于所述栅极绝缘层上,并位于所述栅极上方;以及形成一蚀刻终止层于所述栅极及所述对位记号上方。
地址 210038 江苏省南京市经济技术开发区恒飞路18号