| 主权项 |
1.一种IC承座,具备:以格子状配列连接于电路基板之复数个接触片的基体外壳、往复移动地配置于该基体外壳上并搭载IC之滑动板、安装于前述基体外壳与前述滑动板一端并利用转动操作往复移动前述滑动板之凸轮轴,其特征为:前述滑动板在前述凸轮轴朝一方向转动时,利用前述凸轮轴之推动而前移,藉此使设置在前述IC的导引销与前述基体外壳之接触片接触。2.根据申请专利范围第1项所记载之IC承座,其中前述接触片设置有在前述滑动板被前述凸轮轴推动而前移时,可与前述导引销弹性接触之弹性接触部,该弹性接触部在前述滑动板利用前述凸轮轴之推压而归位并与前述导引销解除接触时,以朝着前述滑动板的归位方向推压前述导引销的方式配置。图式简单说明:第一图显示凸轮轴位于直立位置之本创作IC承座,其中:(A)为平面图、(B)为正面图。第二图显示将凸轮轴从第一图之直立位置朝着一方向转动至平躺位置之本创作IC承座,其中:(A)为平面图、(B)为正面图。第三图显示利用转动凸轮轴使滑动板往复动作之状态,其中:(A)为凸轮轴位于立起状态之IC承座的部分断面图、(B)为凸轮轴位于平躺状态之IC承座的部分断面图。第四图显示利用转动凸轮轴使IC承座之导引销往复动作之状态,其中:(A)为凸轮轴位于立起状态之概略平面图、(B)为凸轮轴位于平躺状态之概略平面图。第五图显示使用第一图之IC承座的基体外壳,其中:(A)为平面图、(B)为正面图、(C)为左侧面图。第六图显示使用第一图之IC承座的滑动板,其中:(A)为平面图、(B)为正面图、(C)为左侧面图。第七图显示使用第一图之IC承座的凸轮轴,其中:(A)为平面图、(B)为正面图、(C)为左侧面图。第八图显示习知IC承座之例子,其中:(A)为斜视图、(B)为凸轮轴位于直立状态之部分断面图、(C)为凸轮轴位于平躺状态之部分断面图。 |
