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发明名称 Multiple chip interconnection system and package
摘要
申请公布号 US4692839(A) 申请公布日期 1987.09.08
申请号 US19850748087 申请日期 1985.06.24
申请人 DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION 发明人 LEE, JAMES C. K.;BECK, RICHARD L.;TUNG, FRANCISCA
分类号 H01L23/34;H01L21/60;H01L23/473;H01L23/52;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/07;(IPC1-7):H05K7/20;H01L23/12 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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