| 发明名称 |
INNER LEAD BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11251371(A) |
申请公布日期 |
1999.09.17 |
| 申请号 |
JP19980049881 |
申请日期 |
1998.03.02 |
| 申请人 |
SEIKO EPSON CORP |
发明人 |
NAKAMURA SHINICHI;MORI YOSHIAKI;AOKI KOJI;KURASHIMA YOHEI;KUWABARA KEIJI |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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