| 主权项 |
1.一种连接器端子包括:结合板、从结合板不同位置处延伸而出的第一曲颈部及第二曲颈部、连接至第一曲颈部并保持水平之用来安装焊锡球的表面安置部及一藉一弹性臂连接至第二曲颈部的接触部;其中弹性臂随作用在接触部上的外力而相应变形,其因变形而产一的弹緎力会被结合板完全吸收。2.如申请专利范围第1项所述之连接器端子,其中结合板为H型结构,其包括有两个垂直部及连接该垂直部的水平部,第一曲颈部及第二曲颈部各自从水平部的上边和下边延伸而出。3.如申请专利范围第2项所述之连接器端子,其中每一垂直部至少设有一个倒刺。4.如申请专利范围第1项所述之连接器端子,其中弹性臂为钩型结构。5.一种连接器,系包括有:绝缘本体,系设有复数个通道;复数个端子,系收容于通道中;每一端子包括:收容固持于通道中之结合板、从结合板不同位置处延伸而出的第一曲颈部及第二曲颈部、连接至第一曲颈部并保持水平之用来安装焊锡球的表面安装部及一藉一弹或臂连接至第二曲颈部并延伸出通道的接触部;其中弹性臂随作用在接触部上的外力而相应变形,其因变形而产生的弹性力会被结合板完全吸收。6.如申请专利范围第5项所述之连接器,其中每一通道设有一个纵向孔及一个与纵向孔相连接并相互垂直的横向孔。7.如申请专利范围第6项所述之连接器,其中端子之结合板固持于通道之横向孔向。8.如申请专利范围第7项所述之连接器,其中结合板为H型结通,其包括有两个垂直部及连接该垂直部的水平部。9.如申请专利范围第8项所述之连接器,其中端子之第一曲颈部及第二曲颈部各自从水平部的上边和下边延伸而出。10.如申请专利范围第9项所述之连接器,其中结合之每一垂直部至少设有一个倒刺以固于横向孔内。11.如申请专利范围第9项所述之连接器,其中结合板之每一垂直部有一锥形头,以方便地将端子从底部组入通道中。12.一种连接器组合,系包括有:绝缘本体,系设有顶表面、底表面及贯穿顶表面和底表面之复数个通道;复数个端子,系各自收容于相应的通道中;其中所述每一端子包括:竖直结合板,其设有水平部并固持于相应通道之中间部;表面安装部,系从结合板处沿第一方向延伸出,并与水平部的上边相邻接;钩形弹性部,系藉其下延伸部而与水平部的下边邻接,该下延伸部约略位于绝缘本体的底表面并从结合板处沿与第一方向相反之第二方向延伸出,钩形弹性部还进一步包括有上延伸部,该上延伸部约略位于绝缘本体的顶表面并沿与第一方向相反的方向延伸而出;接触部,系与钩形弹性部的自由末端相连接,并大致位于表面安装部的顶部,及焊锡球,系连接于表面安装部的下表面;其中接触部突伸于绝缘本体的顶表面外,焊锡球突伸于绝缘本体的底表面外。13.如申请专利范围第12项所述之连接器组合,其中表面安装部系水平延伸。14.如申请专利范围第12项所述之连接器组合,其中钩形弹性部的下延伸部系水平延伸。15.如申请专利范围第12项所述之连接器组合,其中钩形弹性部的上延伸部系斜向延伸。图式简单说明:第一图系为本创作结合的平面格栅阵列与球栅阵列结构的连接器用于收容CPU封装之立体图。第二图系为第一图结合的平面格栅阵列与球栅阵列结构的连接器之另一视角立体图。第三图系为第一图中复数个通道之放大顶视图。第四图系为第三图沿线4-4之剖视图。第五图系为第一图中端子之放大立体图。第六图系为本创作连接器安装于电路板上而未被压入CPU通道的示意图。第七图系为本创作连接器被压入CPU通道的示意图。第八图系为习知端子收容于结合的平面格栅阵列与球栅阵列结构的连接器并夹在CPU通道与印刷电路板间之剖视图。 |
