集成电路的检测方法

摘要

本发明公开了一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，该方法的步骤包含：(a)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；(b)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只接脚呈现开路状态；(c)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚及驱动该低电平电压至该集成电路的接地接脚；(d)该微控制器分别读入其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只输出入接脚与该输出入接脚呈现短路状态，并判断该待测输出入接脚或该电源接脚是否与该接地接脚呈现短路状态；类似的方法，判断余下的接脚之间是否短路和/或开路。

主权项

1.一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，其特征在于，该方法的步骤包含：(a)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；(b)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只接脚呈现开路状态；(c)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；(d)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只输出入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态，并判断该待测输出入接脚或该电源接脚是否与该接地接脚呈现短路状态；(e)重复步骤(c)至步骤(d)，以对该待测集成电路的所有输出入接脚逐一进行短路状态的判断；(f)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的电源接脚及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；以及(g)该微控制器分别读入该待测集成电路的所有输出入接脚的电位，以判断哪一只输出入接脚与该电源接脚呈现短路状态。