发明名称 |
电连接器 |
摘要 |
本发明关于一种电连接器,用于连接芯片模块和电路板,该电连接器包括基体、收容于基体中的导电端子、枢接于基体一端的压板及相对于压板设于基体另一端的固持装置。该压板包括卡扣部、卡持部及一对施压部,施压部包括第一臂、与第一臂相连接的第二臂及因第一臂的宽度大于第二臂的宽度而形成的突出的第一接触部。施压部上存在一临界点,该临界点到芯片模块纵长方向的中心线的水平距离近似为芯片模块的底板纵长方向长度的二十四分之五。当压板压下时,首先接触芯片模块的第一接触部如果与临界点重合,则芯片模块正好不会翘起。于本发明中,第一接触部位于临界点到芯片模块纵长方向的中心线之间,可确保芯片模块在压板下压的过程中不会发生翘起。 |
申请公布号 |
CN1585203A |
申请公布日期 |
2005.02.23 |
申请号 |
CN200410059106.5 |
申请日期 |
2004.08.10 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
李艮生;郑朝崇;赖文一 |
分类号 |
H01R13/629;H01R13/639;H01R33/76;H01R12/22 |
主分类号 |
H01R13/629 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块,该电连接器包括具端子收容槽的基体、收容于端子收容槽内的若干导电端子、将芯片模块固定于基体中的固持装置及压板,在该压板上设有施压部,其特征在于:施压部上存在一临界点,该临界点到芯片模块纵长方向的中心线的水平距离与芯片模块纵长方向长度的比值N为二十四分之五,施压部首先抵压芯片模块的第一接触部所在位置位于该临界点到芯片模块纵长方向的中心线之间。 |
地址 |
215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号 |