| 发明名称 | 银合金接合线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 含有银(Ag)作为主要组分并且含有钯(Pd)和金(Au)的银合金接合线，其中钯(Pd)含量是约0.1重量％至约4.0重量％，并且金(Au)与钯(Pd)的重量含量比是约0.25至约1.0。银合金接合线的使用改善了接合球形状和在线尖端上形成的球的球形均匀性，并且提供了优异的可靠性、焊环线性度和接合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105745339A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201480048613.0 | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | MK电子株式会社 | 发明人 | 金相烨;许永一;李钟哲;金承贤;文晶琸 |
| 分类号 | C22C5/06(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C22C5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 牛海军 |
| 主权项 | 一种银合金接合线，所述银合金接合线含有银(Ag)作为主要组分并且含有钯(Pd)和金(Au)，其中钯(Pd)含量是约0.1重量％至约4.0重量％，并且金(Au)与钯(Pd)的重量含量比是约0.25至约1.0。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||