| 发明名称 | 电子封装结构 | ||
| 摘要 | 一种电子封装结构，包括：一具有凹部的绝缘体、一埋设于该凹部中且具有外露于该绝缘体的感应区的电子元件、以及设于该绝缘体上并电性连接该电子元件的一导电结构，所以通过将该电子元件埋设于该凹部中，以降低整体封装结构的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN105845638A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201510022799.9 | 申请日期 | 2015.01.16 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 胡竹青;许诗滨 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张福根;冯志云 |
| 主权项 | 一种电子封装结构，其特征在于，该电子封装结构包括：一绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有至少一凹部；至少一电子元件，其设于该凹部中，且具有外露于该绝缘体的第一表面的至少一感应区；以及一导电结构，其设于该绝缘体的第一表面上并电性连接该电子元件，且该导电结构未遮盖该感应区。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||