| 发明名称 | 双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包裹在芯片外部的保护层，所述的芯片与保护层之间设置有防水层；所述的防水层包封整个芯片表面。本发明在极薄(0.005mm)的情况下具备超强的防水性能，不增加产品大小；且因采用与芯片同种膨胀系数的陶瓷粉末，该电子组件表面保护材料可以稳定与芯片保持相同的收缩比，并且在波峰焊接过程中不会发生变形、龟裂，可持久的阻绝水汽进入，藉此使电子组件达到防水汽、抗酸碱的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN105845298A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610300724.7 | 申请日期 | 2016.05.09 |
| 申请人 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 发明人 | 张一平 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I;H01C1/024(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包裹在芯片外部的保护层，其特征在于：所述的芯片与保护层之间设置有防水层；所述的防水层包封整个芯片表面。 | ||
| 地址 | 213161 江苏省常州市武进区湖塘镇高新技术工业园人民中路82号 | ||