| 摘要 |
<p>본 고안은 가요성(可撓性) 회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체 패키지 제조용 몰딩 금형에 관한 것으로, 그 구조는, 가요성 회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 반도체 패키지를 몰딩하기 위하여 상기한 가요성 회로기판의 하부에는 하형이 위치되고, 상부에는 내부에 캐비티가 형성된 상형이 위치되어, 상기한 상형과 하형을 클램핑시켜 수지 봉지제로 몰딩하도록 된 몰딩금형에 있어서, 상기한 가요성 회로기판의 하부에 위치되는 하형의 상면에는 상기한 가요성 수지필름으로 이루어지는 가요성 회로기판이 안착될 수 있는 안착홈이 더 형성되어 있는 것으로써, 몰딩 금형의 클램핑력을 강화시켜 몰딩되는 수지 봉지부가 금형 밖으로 누출되는 것을 방지하여 플레시를 없애고, 신뢰성을 향상시키도록 된 것이다.</p> |
