| 发明名称 | 高功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种高功率LED封装结构，可应用于特殊用途如投射灯、手电筒、车灯、紫外线与红外线光源结构，及一般照明的光源结构，以发光二极管(LED)为光源，可将发光二极管(LED)芯片单颗或单颗以上，固着于一导热良好的金属沉热体上的承载面，在金属沉热体下方嵌置固设有一导热基座，且在金属沉热体与导热基座间设有导热绝缘层，使三者结合一体，可增大本实用新型的机械强度，与扩大导热面积，增加整体散热效果，而所述承载面可将芯片所产生的热能，快速的导向质量远大于芯片的金属沉热体上，所述金属沉热体则快速再将热能扩散，并导向于导热基座上，使芯片所产生的热能快速散出。 | ||
| 申请公布号 | CN2896528Y | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200520142033.6 | 申请日期 | 2005.11.28 |
| 申请人 | 李家茂 | 发明人 | 李家茂 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/34(2006.01);F21V29/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种高功率LED封装结构，是由透镜、灯罩杯体、芯片、金属沉热体及导热基座所组成；其特征在于：将发光二极管芯片单颗或单颗以上，固着于一导热良好的金属沉热体上的承载面，在金属沉热体下方嵌置固设有一导热基座，且在金属沉热体与导热基座间设有导热绝缘层，使金属沉热体与导热基座及导热绝缘层结合成一体，在金属沉热体的顶面外缘嵌置固设有一灯罩杯体，于灯罩杯体上端设有透镜。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||