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Halbleiteranordnungsteststrukturen und Verfahren werden offenbart. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel beinhaltet eine Teststruktur eine Zuleitung, eine Beanspruchungsleitung, die in der Nähe der Zuleitung angeordnet ist, und ein leitendes Merkmal, das zwischen der Beanspruchungsleitung und der Zuleitung angeordnet ist. Die Testruktur beinhaltet einen Temperatureinsteller in der Nähe zumindest des leitenden Merkmals und zumindest eine Rückmeldungsanordnung, die an den Temperatureinsteller und zumindest das leitende Merkmal gekoppelt ist.
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