发明名称 具有散热片的记忆体及其组装工具
摘要 一种具有散热片的记忆体及其组装工具,该记忆体包括一电路板、多个设于电路板上的芯片、以及一呈“ㄇ”字型的散热片,散热片具有二侧板、以及连接于二侧板间的顶缘,且于顶缘与二侧板的连接部位间分别形成一折线;其中,二侧板分别贴附于电路板的芯片上,并于各芯片与二侧板间设有黏胶作为介质。该工具包括一平台、二定位臂、以及二夹板;二定位臂彼此间隔相对而竖立设于平台上,二定位臂彼此相对应的内侧壁上皆设有一由上而下延伸的沟槽;二夹板乃彼此相对平置而分别枢设于二定位臂间,并能朝向彼此相对的方向而翻转即可将涂布有黏胶的散热片平置于二夹板上,而记忆体则插置于二沟槽间,通过二夹板的翻转,使散热片朝向记忆体弯折而贴附于其上。
申请公布号 CN201360003Y 申请公布日期 2009.12.09
申请号 CN200820189965.X 申请日期 2008.12.22
申请人 亚毅精密股份有限公司;严世熙 发明人 陈威豪;严世熙
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;G11C5/00(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;张燕华
主权项 1、一种具有散热片的记忆体,其特征在于,包括:一电路板;多个芯片,设于该电路板上;及一散热片,呈向下开口框形而具有二侧板、以及连接于该二侧板间的顶缘,并于该顶缘与该二侧板的连接部位间分别形成一折线;一黏胶介质层,设置于该二侧板上,且于该二侧板分别贴附于该电路板的芯片时,该介质层位于各该芯片与该二侧板之间。
地址 中国台湾台北县