一种电容器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳的周边容置在所述耐热塑胶圈的内弯折结构中，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本且精度要求低，且制造工艺简单。

主权项

1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳的周边容置在所述耐热塑胶圈的内弯折结构中，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。