| 主权项 |
1.一种用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其包括有:一固定单元,具有一用以收纳复数锡珠之容置槽,且该容置槽底面设有复数个供锡珠穿透而落下的穿孔;以及一承载单元,系由一基座、复数个立设于该基座,且用以承载该固定单元之轴杆、一套置在该轴杆之弹性元件,以及一穿套于该轴杆,且可以相对该轴杆做轴向运动之载体所组成;该载体于常态时受到该弹性元件撑顶而保持贴抵于该容置槽下缘,且于上端设有一个对应于该穿孔且供晶片嵌固之嵌合区域,让表面涂布有助焊剂之晶片可黏合自该穿孔落下之锡珠。2.如申请专利范围第1项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该固定单元系由一设有该复数穿孔之承板,以及夹合于该承板两侧之二夹块。3.如申请专利范围第2项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该二夹块与承板彼此设有复数个轴向对应之螺合孔,可经由螺丝穿设过该螺合孔而将该二夹块及承板螺固结合为一体。4.如申请专利范围第2项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该二夹块与承板彼此匹配设有彼此对应之定位孔及定位柱。5.如申请专利范围第1项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该固定单元设有一供锡珠排出该容置槽外之缺口。6.如申请专利范围第5项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该载体设有一位于嵌合区域下缘之收容盒,用以承接收容自该缺口排出的锡珠。7.如申请专利范围第1项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该载体结合有自侧向延伸之把手,供施力迫使该载体相对于该轴杆做轴向运动,使该载体压缩该弹性元件而移至不贴抵该容置槽下缘的位置。8.如申请专利范围第1项所述之用以将锡珠固定于晶片之辅助工具,其中该基座框设有一限位机构,用以使该载体定位于一贴抵于该容置槽下缘的位置,以及一不贴抵该容置槽下缘的位置。图式简单说明:第一图系为晶片台电路板拆离之状态示意图;第二图系为本创作之立体图;第三图系为求创作之立体分解图;第四图系为本创作之侧视组合示意图;第五图系为本创作之使用示意图一;第六图系为本创作之使用示意图二;第七图系为本创作之使用示意图三;第八图系为利用本创作完成植设锡珠之晶片。 |
