发明名称 具接地装置之薄型连接器
摘要 本创作系有关一种「具接地装置之薄型连接器」,主要为包括有记忆体模组、插座及套接于插座两侧悬臂之补强体,而补强体下方所延设出之弯折弹片为嵌设于卡扣块底面之凹槽内,且弹片于悬臂呈弹性变形或回复定位时皆可随之移动,当利用记忆体模组斜向插入于插座之插槽的端子内向下旋动时,其记忆体模组为推挤二悬臂向外呈弹性变形,进而使记忆体模组之板面推过卡扣块且扣持至其底面定位,此时卡扣块底面之弹片的水平接触面便与记忆体模组表面之接地点呈一贴触,并由补强体导入至预设电路板上进行接地,再辅以接触面上所设立之凸点来将接地点之铜箔表面的氧化层或油污刮除,以此达到防止电磁波干扰且同时具有良好之电气接触特性者。
申请公布号 TW458423 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW089207687 申请日期 2000.05.09
申请人 宣得股份有限公司 发明人 苏朴传
分类号 H01R23/02 主分类号 H01R23/02
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种「具接地装置之薄型连接器」,其系于插座之插槽内穿设有复数端子,使设于插槽内之端子可与记忆体模组之接触点形成电气连接,而自插座二侧延伸之悬臂则可扣持住记忆体模组,且各悬臂皆套接有一金属补强体;本创作之特征在于:该套接于悬臂上之补强体底侧为延设出一弯折弹片,且此弹片为嵌设于悬臂内侧之卡扣块底面,并使弹片于悬臂向外呈弹性变形时亦可随之移动,俾于记忆体模组结合至插座时,即使弹片与记忆体模组表面之接地点抵触,进而由金属制成之补强体处导入至预设电路板上进行接地者。2.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该补强体之弹片与记忆体模组之接地点抵接处为一水平接触面,且于接触面上设立有一凸点。3.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该补强体之弯折弹片为沿悬臂下方套入且嵌设于卡扣块底面之凹槽中定位。4.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该悬臂上所套接之补强体,为可包覆位悬臂,并限制悬臂之向下及朝外变形角度。5.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该悬臂内侧为设有一凹陷之卡槽,且卡槽内设有一凸块,以供补强体由下向上弯折出之卡合片上的扣孔可扣合于其上呈一定位。6.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该补强体之底侧为向内延伸出一呈U型固定片,其末端则弯折出一概呈水平状之抵挡部,以供记忆体模组之板面下压时抵持定位使用。7.如申请专利范围第6项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该固定片之底面为接设于电路板上进行接地使用者。8.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该插座二侧悬臂之内侧另设有具斜面之滑块,而滑块较接近于插槽之一侧,且滑块之凸出面积为小于卡扣块之凸出面积,并于记忆体模组于斜向推入插槽且向下旋动时,其记忆体模组之板面为依序推挤滑块及卡扣块而扣特定位者。9.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该悬臂内侧具有一定位块,以供与记忆体模组之板面上的缺口对位使用。10.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该悬臂为具有弹性之塑胶材质。11.如申请专利范围第1项所述之具接地装置之薄型连接器,其中该插座内插槽端子具有弯曲弹性,以利与记忆体模组的接触点紧贴接触,且其末端为接设于电路板上。图式简单说明:第一图系为本创作之立体外观图。第二图系为本创作之立体分解图。第三图系为本创作补强体弹片之立体示意图。第四图系为本创作于组合前之俯视图。第五图系为本创作于记忆体模组挤压滑块时之俯视图。第六图系为本创作记忆体模组挤压至卡扣块之俯视图。第七图系为本创作于组合后之俯视图。第八图系为本创作弹片接触面与记忆体模组接触之局部立体图。第九图系为本创作于组合后之立体外观图。第十图系为本创作记忆体模组与端子结合前之侧视图。第十一图系为本创作记忆体模组与端子结合后之侧视图第十二图系为习用之立体分解图。第十三图系为习用于组合前之俯视图。第十四图系为习用于组合时之俯视图。
地址 桃园县龟山乡民生北路一段五六八号二楼