| 发明名称 | 通过烃基磺内酯化合物化学修饰的聚氨基糖 | ||
| 摘要 | 本发明公开了经化学修饰的聚氨基糖，特别是经化学修饰的脱乙酰壳多糖，在它们的分子结构中，预定比例的氨基官能基团经由共价键被烃基磺内酯化合物磺化。通过在适当的温度下，在有机溶剂的存在下，用烃基磺内酯化合物使具有氨基官能基团的未修饰的聚氨基糖磺化，可生产这类经化学修饰的聚氨基糖。本发明的经化学修饰的脱乙酰壳多糖可被用于各种不同的应用中，包括伤口愈合。 | ||
| 申请公布号 | CN1880343A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200510078158.1 | 申请日期 | 2005.06.17 |
| 申请人 | 聚和国际股份有限公司 | 发明人 | 魏一健;李坤兴;洪宪明;曹宁;许孟慧;林珊莹;黄雅惠 |
| 分类号 | C08B37/08(2006.01);A61K31/722(2006.01);A61P17/02(2006.01) | 主分类号 | C08B37/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭建新 |
| 主权项 | 1.一种经化学修饰的聚氨基糖，它是通过如下方法被生产的：在适当的温度下，在有机溶剂的存在下，用烃基磺内酯化合物使具有氨基官能基团的未修饰的聚氨基糖磺化的方法，使得在所述经化学修饰的聚氨基糖的分子结构中，预定比例的所述氨基官能基团经由共价键被所述烃基磺内酯化合物磺化。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||