用于电子设备的热量控制系统和热量控制方法

摘要

本发明提供一种用于电子设备的热量控制系统和热量控制方法。该热量控制系统包括：集成电路、判定单元、加法单元和比例-积分-微分(PID)控制单元。判定单元用以确定集成电路的至少一个目标热量参数。加法单元耦合至集成电路和判定单元，并用以接收集成电路的目标热量参数和至少一个实际热量参数以相应地生成至少一个偏差热量参数。PID控制单元耦合至加法单元和集成电路，并用以根据偏差热量参数为集成电路生成至少一个性能水平。本发明所揭示的用于电子设备的热量控制系统和热量控制方法具有主动决策进行温度靶向的优点，并能够最大程度地利用电子设备在热封套及目标温度下的性能。

主权项

一种用于电子设备的热量控制系统，其特征在于，所述热量控制系统包括：判定单元，用以确定集成电路的至少一个目标热量参数；加法单元，其耦合至所述集成电路和所述判定单元，并用以接收所述集成电路的所述目标热量参数和至少一个实际热量参数以相应地生成至少一个偏差热量参数；比例‑积分‑微分控制单元，其耦合至所述加法单元和所述集成电路，用以根据所述偏差热量参数为所述集成电路生成至少一个性能水平。