半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ

摘要

接着剤層の接着剤使用量の節約や、製造工程の簡素化（特に接着剤層のカット工数の削減）、製品の品質向上を図る半導体ウエハ加工用テープ（１０）の製造方法が開示されている。当該製造方法では、支持用フィルム（１１）上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層（１２）を形成する印刷工程と、接着剤層（１２）を乾燥させる乾燥工程と、を含む。