发明名称 放熱板
摘要 電子部品(2)と接する略矩形状の伝熱面(4A)と、伝熱面(4A)の四方にそれぞれ配置された複数の側壁(4C)と、複数の側壁(4C)によって伝熱面(4A)と繋がった放熱ベース面(4J)とを備え、電子部品(2)が発する熱を伝熱面(4A)で受け取り、伝熱面(4A)から複数の側壁(4C)を介して放熱ベース面(4J)に伝えて、放熱ベース面(4J)から放熱する放熱板(4)であって、複数の側壁(4C)の少なくとも一つに複数の通気孔(4E)を設けた。
申请公布号 JPWO2014020748(A1) 申请公布日期 2016.07.11
申请号 JP20120553888 申请日期 2012.08.02
申请人 三菱電機株式会社 发明人 西原 昇;龍山 晃一;三原 弘
分类号 H01L23/36;H01L23/467;H05K7/20 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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