| 发明名称 | 具有带状线的封装半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有带状线的封装半导体器件。诸如功率QFN器件的封装半导体器件具有(矩形的)带状线，而不是圆形的接合线。每个带状线的近端连接到IC芯片上的焊垫，并且每个带状线的远端形成器件引线。所述芯片和所述带状线被包封在模制化合物中，每个器件引线的一侧被露出。这种器件能不使用引线框架被组装。引线框架的省略和带状线的使用使得能够组装具有增强的散热能力的较小器件。 | ||
| 申请公布号 | CN105895606A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201410858361.X | 申请日期 | 2014.12.29 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 许立强;贺青春;刘鹏;张汉民 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 罗银燕 |
| 主权项 | 一种封装半导体器件，包括：芯片；多个带状线，其中每个带状线的近端连接到所述芯片的焊垫；以及模制化合物，包封所述芯片和所述多个带状线，其中每个带状线的远端的一侧被露出以形成器件引线。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||