LEAD FRAME, ELECTRONIC CONTROL DEVICE USING LEAD FRAME, AND LEAD-FRAME MOUNTING METHOD

摘要

종래의 리드 프레임은, 자립시킬 수 없고, 또한 자동 탑재기로 리드 프레임을 흡착하여 회로 기판에 탑재할 수 없었다. 리드 프레임(15)은, 핀형의 단자(15a)의 일단부에 굴곡부(15b)를 개재시켜 랜드 접속부(15c)를 형성한 복수의 리드부(15d)와, 이들 복수의 리드부(15d)를 연결한 연결부(15e)를 구비하고 있다. 연결부(15e)는, 랜드 접속부(15c)의 선단부에, 복수의 리드부(15d)를 기립시키고, 및/또는 리드 프레임 자동 탑재 장치로 흡착 가능한 흡착면(15f)을 갖는 판형의 대좌부를 연속 설치함으로써 형성되어 있다.