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Ein Halbleitermodul, das an einem Objekt zur Montage montiert wird und von einem Kühler, dem ein Kühlmittel zugeführt wird, gekühlt wird, enthält: eine Packung; mehrere Halbleiterelemente, die innerhalb der Packung angeordnet sind; und einen Temperatursensor, der in einem Teil der Halbleiterelemente angeordnet ist. Das Halbleiterelement, das den Temperatursensor aufweist, ist weiter benachbart zu einem Kantenteil der Packung als ein anderes Halbleiterelement angeordnet. Das Halbleitermodul, das den Temperatursensor aufweist, wird an dem Objekt zur Montage derart montiert, dass das Halbleiterelement, das den Temperatursensor aufweist, an einer obersten Position unter den Halbleiterelementen angeordnet ist. |
