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<p>본 발명은 반도체 분석용 시료절단장치에 관한 것으로, 절단하고자 하는 웨이퍼의 양측에 설치되어 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 파지수단과, 이 웨이퍼 파지수단에 고정된 웨이퍼에 줄을 긋는 줄긋기수단과, 상기 웨이퍼 파지수단에 연장 절곡되어 줄이 그어진 대로 웨이퍼를 절단하는 절단수단으로 구성되며, 이와 같이본 발명에서는 큰 시료뿐만 아니라 작은 시료도 용이하게 절단할 수 있고, 수작업이 아닌 기계적인 힘을 이용하므로 절단하고자 하는 부위에 일정한 깊이로 선을 긋고 절단이 가능하며, 절단된 시료의 파편 등에 의해 작업자에게 유해를 가할 위험이 없고, 눈금을 이용하므로 시료를 원하는 크기대로 절단할 수 있게 된다.</p> |
