| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片;于其中密封半导体芯片的树脂封装;电连接半导体芯片电极的多个引线,其形成为在树脂封装内部和外部延伸;在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。 | ||
| 申请公布号 | CN1246729A | 申请公布日期 | 2000.03.08 |
| 申请号 | CN99118338.X | 申请日期 | 1999.08.31 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 | 发明人 | 宫木美典;铃木一成;面田大介 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/495;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1·一种半导体器件，包括：具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；于其中密封半导体芯片的树脂封装；电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线；其中半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||