| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之碗状槽,其中该突出部的顶表面形成一相对于垂直于侧壁内表面之平面、范围为约2度至5度的角。3.如申请专利范围第1项之碗状槽,其中该突出部的顶表面形成一相对于垂直于侧壁内表面之平面、范围为约3度的角,并且倾斜表面系相对于顶表面定位,而使顶表面及倾斜面的延伸部形成一约34度的角。4.如申请专利范围第1项之碗状槽,其中在该碗状槽内突出部下方置有一环形的导流部,其系配置成使得环形导流部的外缘及侧壁内表面之间形成一环形排气口。5.如申请专利范围第4项之碗状槽,其中该环形导流部外缘及侧壁内表面之间的距离系为约0.125英寸至0.25英寸的范围。6.如申请专利范围第4项之碗状槽,其中该环形导流部系配置于一分离管上,该分离管在一端上具有至少三个缺口,分离管系配置于底壁上,且此至少三个缺口及环形导流部的底表面形成空气入口。7.如申请专利范围第6项之碗状槽,其中底壁内形成有一空气排出口,该空气排出口系设配置在由分离管包围的底壁部份。8.一种旋转、清洗、乾燥模组,包括:一圆柱管,其具有一上端、一下端、以及设在内部的晶圆开口,圆柱管在其内表面设有一止动部;一碗状槽,系固定在一托架上,碗状槽被设计以套入圆柱管的下端;一用于旋转半导体晶圆的心轴,系安装在框架上,并延伸进入碗状槽;以及一驱动机构,系结合至托架,用于在下方位置及上方位置之间移动碗状槽,在下方位置时,碗状槽系畅通于晶圆开口,因此,晶圆能被送入及送出圆柱管,在上方位置时,碗状槽封住晶圆开口,因此,固定在心轴上的半导体晶圆能施加旋转清洗操作。9.如申请专利范围第8项之旋转、清洗、乾燥模组,其中碗状槽包括:一底壁,大致成圆形;以及一侧壁,从底壁向上延伸而形成一圆柱室,该侧壁具有延伸进入圆柱室的突出部,该突出部具有一形成圆柱室内的台阶的预表面,及一在顶表面及侧壁内表面之间延伸倾的斜表面,突出部的顶表面系稍微向下倾斜,及突出部的倾斜表面系相对于顶表面定位,而使顶表面及倾斜面的延伸部形成一范围为的30度至45度的角。10.如申请专利范围第9项之旋转、清洗、乾燥模组,其中突出部的顶表面形成一相对于垂直于侧壁内表面之平面、范围为的2度至5度的角。11.如申请专利范围第10项之旋转、清洗、乾燥模组,更包括:一环形导流部,系配置于碗状槽内突出部下,环形导流部系配置在碗状槽中,而使环形导流部外缘及侧壁内表面之间形成一环形废气开口。12.如申请专利范围第11项之旋转、清洗、乾燥模组,其中该环形导流部系配置于一分离管上,分离管在一端上具有至少三个缺口,分离管系配置于底壁上,及这至少三个缺口及环形导流部的底表面形成空气入口。13.如申请专利范围第8项之旋转、清洗、乾燥模组,其中当碗状槽系上方位置时,碗状槽的上缘啮合设在圆柱管内表面上的止动部。14.如申请专利范围第8项之旋转、清洗、乾燥模组,其中该圆柱管的上端置有滤器,该滤器系高效微粒捕捉(HEPA)滤器及超低透气(ULPA)滤器之一者。15.如申请专利范围第8项之旋转、清洗、乾燥模组,其中驱动机构系一气压缸。16.一种将半导体晶圆装载于一旋转、清洗、乾燥模组内之方法,包括:将一碗状槽套入形成有晶圆开口之圆柱管的下端内;将碗状槽从一上方位置移动至一下方位置,露出晶圆开口;以及将一半导体晶圆经由晶圆开口送入圆柱管。17.如申请专利范围第16项之将半导体晶圆装载于一旋转、清洗、乾燥模组内之方法,更包括:从上方位置移动碗状槽至下方位置,封住晶圆开口,以及碗状槽于上方位置时进行半导体晶圆之旋转清洗操作。18.如申请专利范围第16项之将半导体晶圆装载于一旋转、清洗、乾燥模组内之方法,其中圆柱管内设有一晶圆入口及晶圆出口,从上方位置移动碗状槽至下方位置的操作,露出晶圆入口及晶圆出口,半导体晶圆经由晶圆入口被送入圆柱管,并且在半导体晶圆被送入圆柱管之前,该方方法更包括以下之操作:经由晶圆出口将半导体晶圆从圆柱管移出。19.如申请专利范围第17项之将半导体晶圆装载于一旋转、清洗、乾燥模组内之方法,其中碗状槽系藉由一气压缸而在上方位置及下方位置之间移动。20.如申请专利范围第17项之将半导体晶圆装载于一旋转、清洗、乾燥模组内之方法,其中上方位置系由设在圆柱管内表面的止动部加以界定。图式简单说明:图1系一简化的示意图,显示在习用碗状槽中晶圆周围的气流。图2系一简化的部份的横剖面视图,显示一依照本发明之旋转、清洗、乾燥(SRD)模组。图3系一简化的部份的横剖面视图,显示图2的SRD模组,其系沿着一个从图2横剖面的平面旋转九十度的平面作成。图4系一简化的部份的横剖面视图,显示图2的SRD模组,其具有在上方位置的碗状槽。图5系一放大的、横剖面部份视图,显示图2-4所示的SRD模组102,说明依照本发明一实施例之突出部124及环形导流部126的构形。图6系一放大的、横剖面部份视图,显示图2-4所示的SRD模组102,说明依照本发明一实施例之晶圆周围的气流。图7A系一流程图,显示依照本发明一实施例之进行装载半导体晶圆至SRD模组内的方法操作。图7B系一流程图,显示依照本发明一实施例之进行旋转清洗半导体晶圆的额外的方法操作。 |
