用于电子封装的电磁干扰屏蔽

摘要

包含有EMI屏蔽的电子封装件，尤其是包含其中掩埋有接地带的半导体芯片载体结构的半导体器件，其适于降低用于高速开关电子封装的出射和入射EMI辐射。

主权项

1.一种包含有对抗电磁干扰(EMI)的辐射的屏蔽结构的电子封装件，包括：一具有相对的第一和第二表面的电路化衬底，所述第一表面具有第一部分和第二部分；一导电接地带，其被掩埋在所述衬底中并且在所述第一表面的所述第二部分和所述第二表面之间延伸；一半导体芯片，设置在所述第一表面的所述第一部分上；多个导电电路部件，位于所述衬底的所述第一表面的所述第一部分上并且均与所述半导体芯片电连接；以及一包括导电材料的盖部件，其被设置在与面对所述衬底的表面远离的所述半导体芯片的表面上，因此所述接地带与设置在所述衬底的第二表面上的至少一个导电部件电连接，所述盖部件和至少一个所述导电电路部件位于所述衬底的第一表面的所述第一部分上，以便将电磁屏蔽赋予所述电子封装件。