| 发明名称 | 多层板 | ||
| 摘要 | 一种包括由绝缘材料制成的基部(39)的多层板(100)。多个导线分布图案(22)以多层方式放置在基部(39)中。多个层间连接器(50，51)放置在基部(39)中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案(22)。电子器件(41)放置在基部(39)中，并且电气连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中至少一个。电子器件(41)包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极(42)。 | ||
| 申请公布号 | CN101087492A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200710108841.4 | 申请日期 | 2007.06.05 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 竹内聪;神谷博辉;清水元规 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王琼 |
| 主权项 | 1.一种多层板(100)，包括：由绝缘材料制成的基部(39)；以多层层叠方式设置在基部中的多个导线分布图案(22)；设置在基部(39)中的多个层间连接器(50，51)，其中层间连接器(50，51)通过加热过程电连接到导线分布图案(22)；以及设置在基部(39)中的电子器件(41)，其中电子器件(41)电连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中的至少一个，并且电子器件(41)包括由熔点比加热过程的温度高的材料制成的电极(42)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||