发明名称 窒化物半導体素子構造体とその製造方法
摘要 表面に複数の凸部(1a)を有するとともに表面が窒化物半導体中間層(2)で被覆された基板(1)と、基板(1)上の凸部(1a)と凸部(1a)の間に、凸部(1a)の中心を含む少なくとも一部の表面が露出するように順に設けられた、第1の窒化物半導体下地層(3)と、第1の窒化物半導体下地層(3)の全体を被覆する第2の窒化物半導体下地層(4)と、第2の窒化物半導体下地層(4)の全体を被覆する第3の窒化物半導体下地層(5)と、凸部(1a)の露出した表面および第3の窒化物半導体下地層(5)の全体を被覆する第4の窒化物半導体下地層(6)と、を備え、第1の窒化物半導体下地層(3)は、第1の斜めファセット面を有し、第2の窒化物半導体下地層(4)は、第2の斜めファセット面と第2の基板平行面を有し、第3の窒化物半導体下地層(5)は、第3の斜めファセット面と第3の基板平行面を有する、窒化物半導体構造体(10)。
申请公布号 JPWO2014021259(A1) 申请公布日期 2016.07.21
申请号 JP20140509959 申请日期 2013.07.29
申请人 シャープ株式会社 发明人 浦田 章紘;村田 徹
分类号 H01L21/338;H01L21/205;H01L29/778;H01L29/812;H01L33/22;H01L33/32 主分类号 H01L21/338
代理机构 代理人
主权项
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