发明名称 摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体
摘要 本发明提出一种结构体,其特征在于:一个第一构件和一个第二构件各具有:一个第一板件,一个布置成与所述第一板件基本平行的第二板件,和一个位于所述第一板件中间位置和所述第二板件的一个端部处基本上垂直于所述第二板件的第三板件;所述第一板件的端部从所述第二板件的端部延伸至所述构件的端部;在所述第三板件和所述第二板件的连接部分处通过一个焊缝焊接所述第一构件的第一板件的端部;在所述第一板件、第二板件和第三板件的连接部分处通过一个焊缝焊接所述第二构件的第一板件的端部;按摩擦焊进行上述各焊缝的焊接。按本发明,由于对接部位受到支承,可以抑制够连接部位的变形并获得良好的焊接。
申请公布号 CN1880002A 申请公布日期 2006.12.20
申请号 CN200610094392.8 申请日期 1997.03.18
申请人 株式会社日立制作所 发明人 青田欣也;竹中刚;石丸靖男
分类号 B23K20/12(2006.01);F16B5/08(2006.01) 主分类号 B23K20/12(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1、一种镶板与板状部件的摩擦搅拌焊接方法,其特征在于:所述镶板包括:第1板件、与该第1板件基本上平行的第2板件、连接所述第1板件和所述第2板件的多个肋、以及连接所述第1板件的宽度方向的端部和所述第2板件并且基本上垂直于所述第1板件和所述第2板件的垂直板;在所述镶板的所述第1板件和所述垂直板的连接部,具有向所述镶板的所述第1板件的厚度方向以及与该厚度方向垂直的方向开口的凹部;所述板状部件的所述端部,配置于所述镶板的所述凹部中;从所述镶板的所述垂直板的板厚度的延长线的外方,摩擦搅拌焊接所述板状部件的所述端部与所述镶板的所述凹部的重合部。
地址 日本东京