电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度，因此，可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外，仅所述第一导电层是通过溅镀而形成，且因此与现有技术相比，可减少本发明的生产成本。

主权项

1.一种可挠式电路板，包括：基底薄膜，具有第一表面和第二表面；第一导电层，直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域；第二导电层，安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方；以及黏接层，黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。