发明名称 | 电路基板水平式穿孔电镀装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种电路基板水平式穿孔电镀装置,其主要是由一上下辊轮组所组成,其中该辊轮是在多数旋杆上设有若干个辊轮,该辊轮为一导体,将该上下辊轮组分别通以电流,将电路基板以水平方向置放于下辊轮组上,藉其辊轮的运转以输送电路基板,待该电路基板到达上下辊轮组之间,该上下辊轮组即令该电路基板导电,而成为电镀的一极,以开始实施电镀。 | ||
申请公布号 | CN2098509U | 申请公布日期 | 1992.03.11 |
申请号 | CN91218572.4 | 申请日期 | 1991.07.25 |
申请人 | 科龙实业有限公司 | 发明人 | 张吉雄 |
分类号 | C25D17/06 | 主分类号 | C25D17/06 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1、一种电路基板穿孔电镀装置,其特征为:主要是在一机体上设有上、下辊轮组,其中辊轮组是在多数旋转杆上设有若干个辊轮,该旋转杆是分别枢设于机体上两侧形成的槽体上,而该辊轮中央形成有滑槽,该滑槽上圈绕有传动索,该传动索圈绕于各传动杆上的辊轮上,又该辊轮为一导体所构成。 | ||
地址 | 中国台湾 |