发明名称 PROCESS AND ARRANGEMENTS FOR ELECTROPLATING OR THE LIKE OF PERFORATED WORKPIECES
摘要 L'invention concerne un procédé d'électrodéposition pour pièces (1) présentant des perforations (2), selon lequel la pièce à traiter est disposée entre une première anode (3) et une deuxième anode (4). Afin d'obtenir un meilleur rapport entre l'épaisseur de dépôt de matériau sur les surfaces extérieures de la pièce et l'épaisseur de la couche de matériau sur les parois intérieures des perforations, c'est-à-dire un rapport tendant vers 1:1, il est prévu qu'alternativement la première anode (3) et la deuxième anode (4) soient amenées à une tension positive, alors que la pièce à traiter (1) formant la cathode se trouve à une tension négative par apport à l'anode active. L'invention concerne en outre des dispositifs pour la mise en oeuvre de ce procédé, par exemple au moyen d'un redresseur d'électrodéposition (6) qui est connecté, au pôle moins (7), à la pièce (1) et, au pôle plus (8), à l'entrée d'un inverseur (10). La sortie de cet inverseur peut être connectée, au choix, à un conducteur d'amenée (12) ou (13), à la première anode (3) ou à la deuxième anode (4).
申请公布号 WO9215726(A1) 申请公布日期 1992.09.17
申请号 WO1992DE00162 申请日期 1992.02.26
申请人 SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 GEIGULAT, MATTHIAS;SCHNEIDER, REINHARD
分类号 C25D5/00;H05K3/42 主分类号 C25D5/00
代理机构 代理人
主权项
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