兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构

摘要

本实用新型公开了一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板，其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路，所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路；在所述PCB板上还设置有选择连接部，所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。本实用新型的电路排版结构通过采用兼容性设计方式，将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在PCB板上，从而通过一块PCB板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求，有效提高了PCB板的通用性，降低了成本，缩短了开发周期，减少了库存管理的麻烦。

主权项

1.一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板，其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路，所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路；其特征在于：在所述PCB板上还设置有选择连接部，所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。