发明名称 热传导性糊
摘要 本发明提供具有可以丝网印刷的低粘度,放热性、保存稳定性优异,而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊,其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液,相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份,在A液和B液的一方或两方中以100~1000重量份的比例配合热传导性填料,通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量%)达到10∶90~90∶10的比例混合A液和B液而得到。
申请公布号 CN101144007A 申请公布日期 2008.03.19
申请号 CN200710154714.8 申请日期 2007.09.13
申请人 大自达系统电子株式会社 发明人 岩井靖;梅田裕明
分类号 C09K5/08(2006.01);C08L33/08(2006.01);C08L63/00(2006.01) 主分类号 C09K5/08(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王健
主权项 1.热传导性糊,其特征在于:被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液,相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份,在上述A液和B液的一方或两方中以100~1000重量份的比例配合热传导性填料;通过在使用前以上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量%)达到10∶90~90∶10的比例混合上述A液和B液而得到。
地址 日本大阪