| 主权项 |
1.一种半导体封装元件之测试治具,其系用以测试具有复数个待测点之半导体封装元件,将讯号藉由电路板传递至测试机,该测试治具包括有:一针板,该针板设有复数个对应于该半导体封装元件之复数个待测点位置;复数个弹性元件,系分别设置于该针板之针孔内;复数个针体,该每一针体设有一第一端点及一第二端点,该第一端点系由该针板插入针孔内,并与该弹性元件接触,该第二端点则由该针孔露出,用以与该半导体封装元件之待测点接触;复数个导电元件,其设有一上端点及一下端点,该上端点系与该针板之针孔内的弹性元件接触,该下端点则由该针孔露出,用以将讯号传递至测试机;及一定位装置,其系设置于该针板上,用以定位住该半导体封装元件。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该针板包括有一上针板、中针板及一下针板,该上针板设有上针孔,该中针板设有中针孔,该下针板设有下针孔,该弹性元件位于该中针孔内。3.如申请专利范围第2项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该上针板与中针板间以及中针板及下针板间设有有固定元件,用以固定住针体及导电元件。4.如申请专利范围第3项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该固定元件为软性板,可被该针体及导电元件刺穿,并夹持固定住针体及导电元件。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该针板包括有一上针板及中针板,该上针板设有上针孔,该中针板设有中针孔,该导电元件之上端点系穿设入中针板之中针孔内而与该弹性元件接触。6.如申请专利范围第1项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该导电元件之上端点形成有容室,用以容置弹性元件,而与该弹性元件接触。7.如申请专利范围第5项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该上针板及中针板间设有固定元件,用以固定住针体。8.如申请专利范围第1项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该定位装置形成有一定位槽,用以将该半导体封装元件定位住。9.如申请专利范围第7项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该固定元件为软性板,可被针体刺穿,并夹持固定住针体。10.如申请专利范围第1项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该印刷电路板预设有复数个穿孔,该导电元件之下端点系穿设于该穿孔内。11.一种半导体封装元件之测试治具,其系用以测试具有复数个待测点之半导体封装元件,将讯号藉由电路板传递至测试机,该测试治具包括有:一针板,其设有复数个网格状纵横交错排列之针孔;复数个弹性元件,系分别置入对应于该半导体封装元件之复数个待测点位置之该针板之针孔内;复数个针体,该每一针体设有一第一端点及一第二端点,该第一端点系插入设有弹性元件之针孔内,并与该弹性元件接触,该第二端点则由该针孔露出,用以与该半导体封装元件之待测点接触;复数个导电元件,其设有一上端点及一下端点,该上端点系与该针板之针孔内的弹性元件接触,该下端点则由该针孔露出,用以将讯号传递至测试机;及一定位装置,其系设置于该针板上,用以定位住该半导体封装元件。12.如申请专利范围第11项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该针板包括有一上针板、中针板及一下针板,该上针板设有网格状纵横交错排列之上针孔,该中针板设有网格状纵横交错排列之中针孔,该下针板设有网格状纵横交错排列之下针孔,该弹性元件系位于该中针孔内。13.如申请专利范围第12项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该上针板与中针板间以及中针板及下针板间设有有固定元件,用以固定住针体及导电元件。14.如申请专利范围第13项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该固定元件为软性板,可被该针体及导电元件刺穿,并夹持固定住针体及导电元件。15.如申请专利范围第11项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该针板包括有一上针板及中针板,该上针板设有网格状纵横交错排列之上针孔,该中针板设有网格状纵横交错排列之中针孔,该导电元件之上端点系穿设入中针板之中针孔内而与该弹性元件接触。16.如申请专利范围第11项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该导电元件之上端点形成有容室,用以容置弹性元件,而与该弹性元件接触。17.如申请专利范围第15项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该上针板及中针板间设有固定元件,用以固定住针体。18.如申请专利范围第11项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该定位装置形成有一定位槽,用以将该半导体封装元件定位住。19.如申请专利范围第17项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该固定元件为软性板,可被针体刺穿,并夹持固定住针体。20.如申请专利范围第11项所述之半导体封装元件之测试治具,其中该印刷电路板预设有复数个穿孔,该导电元件之下端点系穿设于该穿孔内。图式简单说明:图一为习知测试治具之剖视图。图二为图一之探针之的放大图。图三为本创作之分解图。图四为本创作之组合剖视图。图五为本创作之实施图。图六为本创作之另一实施图。图七为弹性元件之放大图。 |
