薄膜封入−ＯＬＥＤに適用する薄型超高度バリア層

摘要

本明細書には、多層バリア構造を堆積する方法および装置が開示される。一実施形態では、有機半導体を覆って形成された薄型バリア層が、非共形有機層と、非共形有機層を覆って形成された無機層と、無機層を覆って形成された金属層と、金属層を覆って形成された第２の有機層とを備える。別の実施形態では、バリア層を堆積する方法が、基板の露出面上に有機半導体デバイスを形成することと、ＣＶＤを使用して無機層を堆積することと、ＡＬＤによって、無機層を覆って、１つまたは複数の金属酸化物層または金属窒化物層を備える金属層を堆積することであり、金属酸化物層または金属窒化物層のそれぞれが金属を含む、金属層を堆積することであって、金属が、アルミニウム、ハフニウム、チタン、ジルコニウム、シリコン、またはそれらの組合せからなるグループから選択される、金属層を堆積することと、金属層を覆って有機層を堆積することとを含む。【選択図】図３