| 主权项 |
1.一种「电路板湿制程喷管定位装置」,该电路板湿制程设备含有相对之上下喷管,且于其间设置供传送电路板之输送滚轮;其特征系在于:上述下喷管一端配合一逼紧器止漏定位于机体一侧内壁,且于内壁朝向该下喷管端预设一出入口;下喷管另端则以上漏状态活动插接于机体另侧供液管之表面定位座;而机体内部在下喷管正下方进一步设置导引用之轨件。2.如申请专利范围第1项所述之「电路板湿制程喷管定位装置」,其中,该逼紧器预设配合下喷管直径之中央孔,及一形成内阶部之扩大孔,整个逼紧器能以预设外螺牙锁接于机体内壁相对内螺孔;下喷管于与上述内阶部相对位置设有一挡环,供限定下喷管位置。3.如申请专利范围第2项所述之「电路板湿制程喷管定位装置」,其中,该挡环与逼紧器端面之间设置止漏环。4.如申请专利范围第1项所述之「电路板湿制程喷管定位装置」,其中,该下喷管活动插接端系接合于定位座之内凹孔,并于其端面与内凹孔内尽端预设一防漏环。图式简单说明:第1图系习用电路板湿制程喷管定位装置结构图;第2图系本创作较佳实施例下喷管定位装置断面剖视图;第3图系第2图左侧剖视图;第4图系第2图左侧局部构件放大图;第5图系第2图右侧局部构件放大图;第6图系第2图左侧局部构件放大立体图;第7图系第6图之元件分解图;以及第8图系本创作喷管组卸动作示意图。 |
