| 主权项 |
1.一种制造晶片尺寸级封装构造之方法,其包含:提供一基板片,该基板片包含复数个阵列排列之基板单元,以及复数条电镀线(plating bar)大致设于该复数个基板单元之间,该每一个基板单元具有一上表面以及一下表面,该电镀线于该每一个基板单元上表面之至少一边系至少有部分呈现锯齿状,该每一基板单元之上表面系设有复数条导线具有第一端部以及第二端部,其第一端部用以电性连接至一半导体晶片,第二端部连接于该电镀线之锯齿状部分;提供复数个晶片,该每一晶片具有复数个锡铅凸块(solder bump)设于其正面;将该复数个晶片固定在该复数个基板单元上,使得该每一晶片之锡铅凸块分别电性连接至该每一基板单元上表面相对应之导线;形成一填胶于晶片与基板间;切割使得该每一基板单元之复数条导线系彼此没有电性连接,其中切割方向与该电镀线锯齿状部分之夹角小于90度。2.依申请专利范围第1项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中该每一个基板单元下表面设有复数个锡球焊垫,其分别电性连接至该基板单元上表面相对应之导线。3.依申请专利范围第1项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中切割方向与该电镀线锯齿状部分之夹角系约为45度。4.一种用以制造晶片尺寸级封装构造之基板片,该基板片包含复数个阵列排列之基板单元,以及复数条电镀线(plating bar)大致设于该复数个基板单元之间,该每一个基板单元具有一上表面以及一下表面,该电镀线于该每一个基板单元上表面之至少一边系至少有部分呈现锯齿状,该每一基板单元之上表面系设有复数条导线具有第一端部以及第二端部,其第一端部用以电性连接至一半导体晶片,第二端部连接于该电镀线之锯齿状部分,其中当该基板片切割成复数个独立之基板单元后,该每一基板单元之复数条导线系彼此没有电性连接。5.依申请专利范围第4项之用以制造晶片尺寸级封装构造之基板片,其中该每一个基板单元下表面设有复数个锡球焊垫,其分别电性连接至该基板单元上表面相对应之导线。6.一种制造晶片尺寸级封装构造之方法,其包含:提供一基板片,该基板片包含复数个阵列排列之基板单元,以及复数条电镀线设于该复数个基板单元之间,该每一个基板单元具有一上表面以及一下表面,该每一基板单元之上表面系设有复数条导线具有第一端部以及第二端部,其第一端部(end portion)用以电性连接至一半导体晶片,该第二端部连接于该电镀线使得该第二端与电镀线之夹角小于90度;提供复数个晶片,该每一晶片具有复数个锡铅凸块(solder bump)设于其正面;将该复数个晶片固定在该复数个基板单元上,使得该每一晶片之锡铅凸块分别电性连接至该每一基板单元上表面相对应之导线;形成一填胶于晶片与基板间;沿着该复数条电镀线切割使得该每一基板单元之复数条导线系彼此没有电性连接,其中切割方向与该导线第二端部之夹角小于90度。7.依申请专利范围第6项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中该每一个基板单元下表面设有复数个锡球焊垫,其分别电性连接至该基板单元上表面相对应之导线。8.依申请专利范围第6项之制造晶片尺寸级封装构造之方法,其中该导线之第二端部与电镀线之夹角系约为45度。9.一种用以制造晶片尺寸级封装构造之基板片,该基板片包含复数个阵列排列之基板单元,以及复数条电镀线(plating bar)设于该复数个基板单元之间,该每一个基板单元具有一上表面以及一下表面,该每一基板单元之上表面系设有复数条导线具有第一端部以及第二端部,其第一端部(end portion)用以电性连接至一半导体晶片,第二端部连接于该电镀线使得该第二端部与电镀线之夹角小于90度,其中当该基板片切割成复数个独立之基板单元后,该每一基板单元之复数条导线系彼此没有电性连接。10.依申请专利范围第9项之用以制造晶片尺寸级封装构造之基板片,其中该每一个基板单元下表面设有复数个锡球焊垫,其分别电性连接至该基板单元上表面相对应之导线。11.依申请专利范围第9项之用以制造晶片尺寸级封装构造之基板片,其中该导线之第二端部与电镀线之夹角系约为45度。12.一种晶片尺寸级封装构造,其包含:一基板具有一上表面以及一下表面,该基板之上表面系设有复数条导线,该每一条导线之一端系用以电性连接至一半导体晶片,另一端系分叉为Y字形;一晶片具有复数个锡铅凸块(solder bump)设于其正面,该晶片系固定在该基板上,使得该晶片之锡铅凸块分别电性连接至该基板上表面相对应之导线;及一填胶设于晶片与基板间。13.依申请专利范围第12项之晶片尺寸级封装构造,其中该基板之下表面设有复数个锡球焊垫,其分别电性连接至该基板上表面相对应之导线。14.依申请专利范围第12项之晶片尺寸级封装构造,其中该导线之Y字形分叉部夹角系约为90度。图式简单说明:第1图:习用制造晶片尺寸级封装构造之基板片之上视图;第2图:一刀具与第1图基板片一部分之上视图,其系用以说明单一化成型制程中刀具切割基板片之情形;第3图:根据本发明第一较佳实施例之基板片之上视图;第4图:一刀具与第3图基板片一部分之上视图,其系用以说明单一化成型制程中刀具切割基板片之情形;第5图:根据本发明第二较佳实施例之基板片之上视图;第6图:一刀具与第5图基板片一部分之上视图,其系用以说明单一化成型制程中刀具切割基板片之情形;第7图:根据本发明第三较佳实施例之基板片之上视图;及第8图:一刀具与第7图基板片一部分之上视图,其系用以说明单一化成型制程中刀具切割基板片之情形。 |
