Method for reducing the hot-sticking during forming processes and apparatus used therefor

摘要

Mit Hilfe des Verfahrens werden die Heißverklebungsprobleme zwischen einem zu fo rmenden nichtmetallischen anorganischen Material (= Isolator) und einer Formmatrize dadurch überwunden, daß man den Aufbau aus Formmatrize und Isolator während der Formgebung in polarisiertem Zustand hält. Die Prozesse, bei denen man nach diesem Verfahren arbeitet, führen zu einer verbesserten Oberflächengüte des geformten Isolators. Die Vorrichtung zur Verringerung des Heißverklebens umfaßt eine als Leiter dienende Matrize (2), eine Elektrode (3), die als Träger für den zu formenden Isolator (1) dienen kann, sowie Mittel (5) zur Polarisierung des Aufbaus aus Leiter, Isolator und Elektrode, wobei diese Mittel (5) mit unter Spannung stehenden elektrischen Drähten (4) an die Matrize und die Elektrode angeschlossen sind. <IMAGE> <IMAGE>